Bei der SMD-Bestückung können die Anschlussflächen der Bauteile direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte, auf sogenannten Bestückpads, aufgebracht werden. Dadurch ist ein kostengünstiges und platzsparendes Aufbringen der Bauteile auf der Leiterplatte möglich. Mithilfe eines Lötpastendruckers und einer für jede Baugruppe individuellen Pastenschablone wird das zum Löten der SMD-Bauteile benötigte Zinn in der optimalen Menge aufgetragen. Durch unseren Maschinenpark von 6 Bestückautomaten, verteilt auf drei Bestücklinien, werden im Anschluss die SMD- Bauteile passgenau und kostengünstig auf der Leiterplatte positioniert.

Nach der SMD-Bestückung werden die Bauteile im Reflowofen verlötet. Hierbei können wir durch die verschiedenen, rechnergesteuerten Heizzonen und der Zufuhr von Stickstoff hochwertige Lötstellen garantieren.


Eine Automatische Optische Inspektion nach dem Löten, welche in unserem Fertigungsprozess Standard ist, runden unseren SMT- Prozess ab.

  • Lasern
  • Siebdrucken
  • Bestücken
  • Löten
  • Prüfen
  • Lasern

    Da die Rückverfolgbarkeit von Baugruppen und deren Komponenten einen immer größeren Stellenwert einnimmt, verfügen wir über eine Belaserungsanlage zur direkten Beschriftung der Leiterplatten. Das Lasersystem Insignum 4000 der Firma Asys fährt rechnergestützt die definierten Positionen der Leiterplatte an und beschriftet diese mit Inhalten wie Texten, Seriennummern, Barcode oder Datamatrix-Code.

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  • Siebdrucken

    Stetig steigende Anforderungen an den Schablonendruck und immer schneller werdende Bestückautomaten erforden Siebdrucksysteme mit höchster Genauigkeit und kurzen Taktzeiten. Ein vollautomatisches Schablonendrucksystem E5 von der Firma EKRA bietet hohe Präzision beim Aufbringen der Lötpaste. Die für jede Baugruppe individuell erstellte Pastenschablone stellt sicher, dass die für den Lötprozess optimale Pastenmenge aufgebracht wird. Da die Bauformen der SMD-Bauteile und damit auch die Kontaktflächen auf der Leiterplatte immer kleiner werden ist eine professionelle Schablonenreinigung unverzichtbar. Mit einer perfekt gereinigten Schablone, welches durch unsere moderne Schablonenwaschanlage N29-SA2 sichergestellt wird, können wir Ihnen eine konstant hohe Qualität bieten.

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  • Bestücken

    Durch leistungsstarke Bestückautomaten SX1, S20, S27, F4 und MS102 von der Firma ASM sind wir in der Lage die Bestückung des kompletten Bauteilspektrums wie z.B. QFN, QFB, BGA’s, Melf oder SOT zu gewährleisten. Da wir in der Lage sind alle Bauformen ab 01005 zu bestücken, können wir dazu beitragen, Ihrem Wunsch nach einer möglichst platzsparenden Baugruppe zu entsprechen. Die Fertigung ist bis zu einer Nutzengröße von 460mm x 460mm möglich.
    Selbstverständlich sind wir in der Lage doppelseitige Bestückung zu realisieren, modernste Multilayer-, Flex- oder Starrflex-Leiterplatten zu bestücken sowie Finepitch Bauteile zu bestücken.
    Die durchgängige Vernetzung unserer SMD-Ausstattung ermöglicht es uns flexibel auf Änderungen reagieren zu können.
    Mittlerweile sind auch LEDs in den unterschiedlichsten Ausführungen aus der SMD-Bestückung nicht mehr wegzudenken. Da auch hier die Anforderungen an den Fertigungsprozess stetig größer werden, sind wir in der Lage Linsen für LEDs automatisch zu bestücken.
    Die Rückverfolgbarkeit der Produktion bis in die Bauteilebene hinein gewinnt immer mehr an Bedeutung. Um dieser Thematik Rechnung zu tragen, verfügen wir über ein Traceability-System, welches uns die Nachverfolgbarkeit ermöglicht. Näheres dazu, finden Sie unter der Rubrik Service/Traceability.

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  • Löten

    Unsere Rehm VisionXP+ Reflowöfen ermöglichen uns die Lötung mit Sauerstoff- oder Stickstoff. Jedes unserer Lötprofile wird optimal an Ihr Produkt angepasst. Durch rechnergesteuerte Kontrolle aller Prozessparameter erreichen wir minimale thermische Belastungen der empfindlichen Bauteile und ein optimales Lötergebnis.
    Des Weiteren verfügen wir auch über einen CondensoXC Reflow-Kondensationsofen. Hier erfolgt der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf und dem Medium Galden®. Da die Wärmeübertragung bis um das Zehnfache höher ist, als beim Konvektionslöten, lassen sich große, massereiche Boards problemlos verarbeiten. Die Nutzung des Injektionsprinzips und die Steuerung von Temperatur und Druck sorgen für eine genaue und vielfältige Reflow-Profilierung.

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  • Prüfen

    Unsere Baugruppenbemusterung führen wir halbautomatisch mit EFA-Inspection durch. Dadurch können wir Ihnen eine zeitsparende und qualitätssichernde Methode zur Überprüfung von Erstmustern zur Verfügung stellen und unsere Prozesssicherheit weiter erhöhen. Durch unsere AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) 3K Spectro und 5K Spectro von Vi TECHNOLOGY verbessern wir kontinuierlich unsere Produktqualität und unseren Produktionsprozess. Die Bildverarbeitung unseres AOI-Systems sorgt für die Erfassung und Auswertung aller sichtbaren Fehler und Abweichungen an Bauteilen und Lötstellen.

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