Nicht immer lässt sich die Bestückung von Leiterplatten ausschließlich mit SMD-Bauteilen realisieren. Da oftmals mechanische Anforderungen an die Bauteile bzw. die Größe der Bauteile eine SMD-Bestückung nicht zulassen, ist die THT-Bestückung (THT = Through Hole Technology) bei vielen Baugruppen weiterhin fester Bestandteil des Fertigungsprozesses.

Hierbei werden bedrahtete Bauteile manuell durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und durch unterschiedliche Fertigungsverfahren mit Lötzinn versehen. Durch das anschließende Verzinnen erfolgt eine dauerhafte Verbindung zwischen Bauteil und Leiterplatte.

Ein Pluspunkt unserer THT-Bestückung ist der hauseigene Werkzeug- und Vorrichtungsbau, welcher es uns ermöglicht Ihren Ansprüchen bezüglich Kosten und Terminen gerecht zu werden.

  • Vormontage
  • Bestücken
  • Löten
  • Prüfen
  • Trennen
  • Vormontage

    Wir verfügen über eine professionelle Bauteilvorbereitung um bedrahtete Bauteile zu schneiden und zu biegen. Mit dazugehörigem Lager können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität und Flexibilität garantieren. Mit unseren Geräten von Streckfuß, Ewenz, Ulmer, WDT, Hanke und Rometsch können wir jedes Ihrer Bauteile optimal bearbeiten.
  • Bestücken

    Unsere halbautomatischen Royonic Bestücktische Typ 510 und Bestückpaternoster Typ 554 erfüllen alle Qualitätsansprüche unserer Kunden und leisten besonders bei Kleinserien und sehr aufwendigen THT- Bestückungen einen wichtigen Beitrag um effizient und fehlerfrei zu bestücken. Durch einen Lichtpunkt werden die Positionen der Bauteile und deren Polung auf der Leiterplatte angezeigt. Durch unsere papierlose Fertigung wird unser Bestückpersonal zusätzlich noch mit Bestückplänen unterstützt, welche auf unseren Tablets angezeigt werden. Hierdurch ist zu jeder Zeit gewährleistet, dass immer mit den aktuell gültigen Plänen gearbeitet wird.

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  • Wellenlötanlage

    Beim Wellenlöten wird die bestückte Leiterplatte automatisch mit Flussmittel benetzt, welches über eine Vorheizstrecke aktiviert wird. Beim anschließenden Lötvorgang wird die Baugruppe über eine Lotwelle gefahren. Dabei steigt das Lötzinn durch die Durchkontaktierung und sorgt so für eine dauerhafte Verbindung. Wir verwenden eine bleifreie Wellenlötanlagen Typ PowerWave N2 von SEHO und standardmäßig bleifreie, RoHs- konforme Bauteile und Lote. Durch den Stickstoff-Volltunnel der PowerWave N2 stellen wir ein qualitativ hochwertiges Lötergebnis sicher und eine zeitintensive Nacharbeit der Lötstellen kann vermieden werden.

    Selektiv Lötanlage und Lötroboter

    Ist es aufgrund von SMD-Bauteilen auf der Lötseite nicht möglich, die Baugruppe auf der Wellenlötanlage zu löten, ist unser High-End-Selektivlötsystem Versaflow 4/55 von der Firma Ersa oder der Lötroboter MTA TR 300 eine Alternative um wirtschaftlich und präzise THT-Bauteile zu verlöten. Dabei erfolgt ein punktgenaues, automatisiertes Löten, bei dem jede einzelne Lötstelle einer Baugruppe individuell bearbeitet werden kann. Bei der Selektivlötanlage wird der Fertigungsprozess in die Schritte Flussmittelauftrag, Vorheizen und Löten aufgeteilt und kann für jede einzelne Baugruppe hinsichtlich Flussmittelmenge und Wärmeeintrag individuell angepasst werden. Dadurch wird unnötiger Flussmittelauftrag und thermischer Stress vermieden. Auch anspruchsvolle Leiterplattendesigns und Leiterplatten mit großer thermischer Masse können präzise und zuverlässig gelötet werden.

    Handlötung

    Sollte es aus den unterschiedlichsten Gründen nicht möglich sein die Baugruppe automatisch oder halbautomatisch zu löten, kann eine Lötung per Hand erfolgen. Hierfür stehen modern eingerichtete Arbeitsplätze mit Lötstationen sowie fachkundiges, geschultes Personal zur Verfügung.

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  • Prüfen

    Alle bestückten Baugruppen werden nach dem Löten von unseren Mitarbeitern noch sichtgeprüft. Dank unserer papierlosen Fertigung stehen hierzu an jedem Arbeitsplatz immer die aktuellsten Prüfpläne zur Verfügung. Auf Kundenwunsch kann die Sichtprüfung auch halbautomatisch durchgeführt werden. Hierfür steht uns ein EFA Capture System zur Verfügung.
  • Trennen

    Da das Handling der Leiterplatten in der SMT und THT aus kosten- und fertigungstechnischen Gründen in der Regel im Nutzen erfolgt, werden die Leiterplatten anschließend vereinzelt. Dabei verwenden wir für eine schonende und stressfreie Trennung die Nutzentrenner 375 NSL von NTM und den Maestro 3 und Maestro 2 von CAP.

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